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标题: 天鼎投顾：华海诚科持续布局半导体塑封材料 [打印本页]

作者: tdzqtz 时间: 2023-7-14 10:59
标题: 天鼎投顾：华海诚科持续布局半导体塑封材料
　　国内领先的半导体EMC企业
　　公司目前已成为国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为首要起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时也是A股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。
　　持续布局半导体塑封材料
　　公司目前已经拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类(DO/TO/DIP等)、高性能类(SOD/SOT/SOP等)、先进封装类(LGA/BGA等)塑封材料，先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域;此外，个在研项目布局先进封装用塑封材料，包括用于SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料，取得了显著进展。
　　注:以上信息、数据来源市场公开消息，仅供参考！
　　内容仅做数据展示，不构成投资意见，据此操作风险自担。

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