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标题: 鲁大师2020年Q1季芯片榜发布：它得第一没人有异议吧? [打印本页]

作者: 月半弯 时间: 2020-4-14 19:28
标题: 鲁大师2020年Q1季芯片榜发布：它得第一没人有异议吧?
　　要说骁龙865摘得2020年Q1季度安卓手机芯片的冠军，相信大部分人都对此没有异议。的确，就鲁大师Q1手机综合性能榜中我们不难发现，所有上榜的手机均搭载了骁龙865，已经达到“霸榜”的地步。那么，它是如何做到的呢?
　　

　　骁龙865：合格的旗舰芯但不够完美
　　先简单说下骁龙865的情况：Kryo 585架构，7nm制程，采用与苹果A13相同的台积电全新工艺N7P。在相同能耗下可以实现7%的性能提升，平衡功耗与性能。包含一大、三中、四小共八核,最高频率分别为2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz;而GPU为Adreno 650，主频达到了587 MHz。以高通官方给出的数据来看，性能相比前代至少有25%的提升。
　　另外，高通骁龙865搭载第五代AI Engine，相比高通骁龙855有了翻番的性能提升;同时X55 Modem支持NSA和SA双模制式，此外还实现了对Wi-Fi 6的支持。总的来说，骁龙865作为一款旗舰芯是合格的。
　　

　　不过在5G方面，骁龙865依然没有做到完美——外挂5G的形式相信不能令所有用户信服。当然这样是情有可原的——骁龙865之所以仍采用外挂方式，最重要的原因是从全球运营商以及手机厂商支持的角度出发，使用分立方案在设计时，可以提供更好的空间布置灵活性，对OEM厂商来说，使用这样的方案可以实现不同厂家对性能的追求。
　　按照去年855-855Plus的升级节奏来看，今年下半年高通应该也会照例进行一波超频小升级，从865变成865Plus。比如已有爆料骁龙865 Plus的规格参数，4x A55 @1.8GHz，3x A77 @ 2.4GHz，1x A77 @ 3.1GHz。很可能下半年的手机会逐步过渡。骁龙865应该也称霸不了多久。
　　中端最强5G芯片，究竟花落谁家?
　　步入5G时代后，以三星Exyno 980、高通骁龙765G和联发科天玑1000L为代表的新一代中端5G SoC先后上市，联发科天玑800和紫光展锐虎贲T7520也进入了“PPT阶段”，麒麟820算是赶上了“末班车”——中端芯片在其性价比上已经被越来越多人认可，这一点是无疑的。
　　那么中端5G芯片中，谁最厉害呢?
　　光从跑分这一点来看，目前麒麟820的确让人惊叹。在鲁大师的芯片得分(仅计算CPU+GPU)中，跑出238617分，超越了骁龙765G和联发科天玑1000L(压根没上榜)。在中端芯片中脱颖而出。
　　

　　在CPU方面，麒麟820采用了台积电7nm工艺，架构上采用了“三丛集”设计，由1个Cortex-A76 Based大核(2.36GHz)+3个Cortex-A76 Based中核(2.22GHz)2+4个Cortex-A55小核(1.84GHz)构成。在GPU方面，集成的是Mali-G57。它虽然隶属Mali-G5系，但却采用了和最新Mali-G77相同的微架构，相较上一代G52，G57有着1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、机器学习提升60%。此次，麒麟820还为集成的GPU准备了6个计算核心，结合华为特色的GPU Turbo和Kirin Gaming+ 2.0技术，Mali-G57MP6的实际性能还是不错的。
　　总的来说，本次Q1季度旗舰芯和中端芯都有不错的进步。
　　最后，查看鲁大师2020年Q1季度报告，请前往鲁大师微信公众号(lulunews)，想了解手机各项性能跑分(性能、流畅度、AI、温度等)，以及PC市场分析(处理器、显卡、内存、硬盘)，欢迎下载鲁大师安卓版或鲁大师PC版进行测试。

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