5月21日，高通5G技术峰会如期在北京举行，荣耀CEO赵明作为唯 一手机终端厂商代表出席，在峰会上介绍了荣耀与高通的合作情况。随后，赵明接受媒体采访，透露荣耀Magic3将与高通深度合作，搭载高通最 领先旗舰芯片，并将其作为向 极 致科技致敬的高端产品打造，全面超越Mate。
已发旗舰表现不如预期，荣耀Magic3引人期待
作为阔别两年的顶 级旗舰，荣耀Magic最 新一代荣耀Magic3还未问世，就已万众瞩目。仔细分析原因，一方面是因为2021年上半年高端旗舰机表现不如预期，促使用户和市场需要一台标杆级旗舰。另外方面则是荣耀本身有强大的品牌号召力，在继承华为的高端基因后，更是引人期待。
据赵明透露，荣耀Magic系列最 新一代就是Magic3。作为荣耀向 极 致科技致敬的高端产品，荣耀Magic3的第 一个重量级动作就是与高通最 领先旗舰芯片深度合作。结合高通芯片发布节奏看，继上半年的骁龙888后，下半年即将发布的就是888+了，如此看来赵明口中的“高通最 领先旗舰芯片”就是骁龙888+了，荣耀Magic3或将首 发骁龙888+也不无可能。
极 致优化+算法赋能，全面激活骁龙888+性能优势
优 秀的芯片，并不一定带来最 优 秀的使用体验，问题就出在系统、算法的优化上。因此，我们看到目前行业上已发的很多高端旗舰虽然都采用骁龙888，但因为芯片优化能力的问题，并未释放其性能优势。不过，这一问题将会在荣耀Magic3上迎刃而解，对此，赵明信心满满。
赵明在采访时透露，与其他厂商、品牌不同，荣耀的整个开发模式和理念都是从原理层、协议层，物理层算法往上进行迭代，习惯性地从底层逻辑开始来规划面向未来的产品，这是荣耀最 强大的竞争力。荣耀将会把产品最 底层的东西跟消费者的需求相结合，引领芯片产品规划。比如，在过去的几个月中，荣耀向芯片平台厂商反馈了很多问题，助力了芯片性能、稳定性的提升。
关于这一点，荣耀终端产品线总裁方飞之前也透露，荣耀的研发团队擅长通过软硬件结合，对底层驱动等进行深度优化，即使完全一样的配置、完全一样的硬件，荣耀能做到比其他的厂家优化10%到15%的水平。
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