在去年年底的时候,荣耀品牌正式从华为体系中脱离,独 立后的荣耀也与高通强强联手,近期更是爆料出搭载骁龙778G的荣耀50系列,虽然消费者很期待搭载骁龙芯片的荣耀手机,但荣耀50系列始终不是荣耀品牌的顶 级手机。在高通技术合作峰会上,荣耀总裁赵明提到,荣耀手机的顶 级产品荣耀Magic3将会与高通最 领先的芯片合作, 极 有可能首 发骁龙888Plus芯片和100W快充,再次冲击高端市场。 根据荣耀手机最 新的产品定位来看,荣耀数字系列和Magic系列将作为荣耀的高端产品,分别对标华为中的P系列与Mate系列,荣耀Magic第 一代发布于2016年,当时该机也是集成了华为前沿的黑科技,不难看出这次荣耀Magic3也十分让人期待。 荣耀总裁赵明表示,荣耀Magic3将与高通最 领先的旗舰芯片展开深度合作,会把原来麒麟芯片上独 有的性能和设计移植到骁龙平台上,依旧主打黑科技手机,很多网友也是猜测荣耀Magic3很有可能搭载骁龙888Plus芯片。笔者认为荣耀Magic3搭载骁龙888Plus芯片的可能性很大,不出意外的话荣耀Magic3将会在两三个月后发布,时间正好与骁龙888Plus的时间吻合,这也意味着荣耀Magic3所搭载的骁龙888Plus芯片性能甚至要赶超华为P50系列的麒麟9000。 此前荣耀50系列新机中已经曝光最 高配会支持100W快充,那么100W快充也可能成为荣耀Magic3的标配,该机内置4800mAh容量大电池,支持100W快充。机身正面采用的是一块6.56英寸的AMOLED屏幕,最 高支持120Hz屏幕刷新率,并且采用八曲面设计,分辨率可达2K级别,显示效果甚至要比华为P50系列更加期待,而且该机后置5000万像素四摄,分别为5000万像素主摄+5000万像素长焦+2000万超广角500万微距,其中支持120倍数码变焦,128度超广角。 赵明表示,安卓依旧是荣耀手机的首 选,但笔者相信第 一个使用鸿蒙OS的第三方品牌肯定会是荣耀。目前荣耀已经是一个完全独 立的品牌,并且华为已经渲染鸿蒙OS是一款开源系统,什么使用用上鸿蒙OS,完全取决于厂商自己的选择。荣耀Magic3预装基于安卓11系统打造的MagicUI5.0,它相比EMUI增加了荣耀手机自己的特色,无论是在国内外,安卓系统短期能不会变化。 虽然国内各大厂商都在冲击高端市场,但国产手机在很多方面有些不足,荣耀手机加入高端市场无疑是让消费者多了一种选择,而且荣耀团队继承了华为研发团队的技术。
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