江苏天鼎证券投资：技术优势明显，CoWoS需求高涨，台积电二度追单

　　7月5日报道，业内消息称，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。
　　CoWoS封装体积小，功耗低，引脚少，主要目标为人工智能、网络和高性能计算应用，广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。该技术先将芯片(如处理器、存储等)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆)，再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三层结构。
　　英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
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