|
2025年，正值英飞凌进入中国市场三十周年，英飞凌正式发布“在中国，为中国”本土化战略，明确以运营优化、技术创新、生产布局和生态共建为四大支柱，推动与中国市场的深度融合。 这种围绕技术能力、制造体系、生态协作与客户导向的整体谋划、全面布局更加注重系统集成，对于深入嵌入中国的各个产业，特别是汽车工业，进一步加强本土化而言是非常直接的措施。 Part1 从材料到系统： 英飞凌的本土技术演进路径 英飞凌的“在中国，为中国”战略，是核心技术能力在中国市场的本地化实践过程。 英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉发表主题演讲 过去一年，其在功率半导体技术上的多项突破为本土化战略提供了技术支撑。 2024年9月，英飞凌推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，具备更高的功率密度、更小的体积和更快的开关速度，特别适用于服务器电源、快充和工业应用。 随后的10月，公司又发布了全球最薄的硅功率半导体晶圆，提升了芯片封装灵活性和热管理效率。 2025年2月，英飞凌宣布基于200mm碳化硅（SiC）晶圆工艺的首批产品正式交付，主要应用于电动车牵引逆变器和可再生能源转换系统。 碳化硅技术相比传统硅器件拥有更低的导通损耗与更高的击穿电压，是实现高效能量转换的关键材料。 在这些关键技术的加持下，英飞凌在中国构建起了多层级的本地技术应用支撑体系，包括系统能力中心、智能应用能力中心以及电源应用实验室、创新应用中心等。 这些平台不仅支撑前沿半导体材料的实际应用转化，也使得复杂系统级方案得以在中国快速迭代。例如，其位于上海的首个向客户开放使用的实验室——“英飞凌电源应用实验室”可帮助客户更高效地孵化电源及各类消费电子项目的快速启动、评估、测试、认证和量产。 在消费与通讯领域，英飞凌将其高效率、高功率密度的电源解决方案引入AI服务器与机器人系统，其全面覆盖硅、碳化硅和氮化镓三大功率半导体技术的解决方案能够显著提升系统的整体能效。
| 
300x180 AD
