导热硅脂可以用于填充CPU和散热片间的空隙的材料的一种,这种材料也可称为热界面材料,作用是把CPU散发出来的热量传导给散热器件,使CPU温度能长期保持在一个稳定工作的范围内,防止CPU因为散热不良而损坏。 在散热的应用中,既使两个表面非常光洁的物体在相互接触时都会有空隙产生,这些空隙中充塞着空气,因空气为热的不良导热会阻碍热量向散热器件的传递,而导热硅脂就可以填充这些空隙,目前市面上的导热硅脂有很多种,不同的参数与物理特性决定了各有不同的用途。比如有的适用于CPU,有的适用于电源,有的适用于内存等导热。 导热硅脂具有优秀的电绝缘性、导热性,同时具有低油离度,耐高低浊,耐气候老化,耐水等,并且几乎永远不会固化。可以长期在-50℃—+230℃的范围内保持脂膏状态,是电子元器件理想的导热材料。 本文由导热硅脂厂家 www .es-silicone.cn/ 整理发布,如有转载请附带链接
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