5月21日,荣耀CEO赵明在高通5G技术与合作峰会上宣布,未来两个月,荣耀将发布一系列旗舰及高端产品,都将采用高通骁龙平台。其中荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台,并于6月正式发布。 “在短短不到6个月时间里,荣耀和高通的工程师携手解决无数问题,双方的团队和小伙伴们甚至在整个春节期间都没有休息,就是要在第 一时间、在骁龙778G发布的时候,用最 快的速度推出荣耀50系列产品,带给消费者与众不同的体验。”赵明说。 对于和高通的合作,赵明表示,非常荣幸荣耀成为高通的战略合作伙伴,过往,荣耀品牌曾采用过高通各个移动平台的产品,这些移动平台,在荣耀发展历史当中起到了重要的作用,同时,荣耀也充分发掘出了高通移动平台在手机等产品上的优异性能。在新的合作纪 元下,荣耀将与高通强强联合,全系列产品都将与高通展开深入合作,与高通共同定义面向未来的SoC芯片解决方案。在未来,可以看到高通、荣耀、消费者三者之间形成密切的互动。 赵明还介绍,荣耀有很多独 特的技术,比如GPU Turbo,能够更加 极 致地释放芯片的潜能,在打游戏、图像处理时,能够把CPU、GPU能力融合在一起,充分地释放出来,来支撑其他各项服务。另一项技术是Link Turbo,它能把4G、5G、WiFi等各种移动通信网络融合在一起,使荣耀手机随时随地能得到最 好的连接体验。此外,在5G通信网络普及初期,总有信号覆盖的强弱,荣耀的Link Turbo技术还能很好地平衡和解决这个问题。未来,荣耀将把这些独 特创新的技术全部都移植到高通的全新平台上。
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