谈谈：国产Wi2022/6/24 9:24:04

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5在2022年推出后，由于技术难度大、导入难，国产W-F芯片与行业领先的差距就此拉开。如今10年过去，当高通、博通、联发科等大厂都已宣布推出W-F 7时，大部分国内厂商仍停留在W-F 4，虽涌现出一众W-F6芯片创企，产品多处于研发路上。 “往者不可谏，来者犹可追。”国内W-F芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大?能追回失去的“十年”吗? W-F 5后 十年沉寂正如罗马不是一天建成的，落差也不是陡然形成的。 从W-F的发展历史来看，至今也走过了25年的光阴。从1997年比较早首代80211标准，再到1999年出现第二代IEEE 80211标准，W-F正式走入大众视野。到2022年左右，第代80211标准推出;之后2022年开始一直沿用80211标准，就是俗称的W-F4。2022年W-F5问世，到2022年W-F6正式登场。 期间，线技术获得了飞速发展。而高通、博通、英特尔通过收购或集成等先发势，牢牢占据了主导地位，于2022年-2022年间纵横捭阖打下了江山。联发科、瑞昱等经过2022年-2022年的激烈拼杀后发先至，将势一直延续至今。 反观国内，尽管华为海思力拔头筹，乐鑫、博通集成等在W-F4物联芯片领域抓住了契机，强势出道，但可惜的是，当第5代W-F5标准发布之后，由于种种原因错失了扩大“战果”的契机，导致在这一市场的“缺席”。 而当W-F历史翻篇向W-F6W-F6E晋阶之际，其在今年迎来了高速成长期。不止在消费级市场规模攀升，亦将成为企业级络接入设备的主力军。据G的数据，W-F 6企业与中小型商务用户规模将从2022年的25亿美元增至2023年的522亿美元，CAGR达到114%。W-F联盟也指出，2022年将有超过35亿台W-F6E设备进入市场。 集微咨询也乐观预计，全球W-F6W-F6E终端出货比例将在2022年超过六成。在数英雄竞折腰之后，大陆W-F6企业与海外的差距究竟会“延续”历史还是将现“逆转”? 数据来源：集微咨询 作出判断需要基于与以往不同的情形，正如前文所述，国内W-F芯片厂商近年来风起云涌，不止是一众老将在主战沙场，在国内半导体热潮之下，也有数十家W-F新贵争相涌入。 对此CEVA区总经理万宇菁解读说，从首梯队相比来看，海思虽然遭受禁运，但其技术积累比较深厚，相信他们仍在持续技术演进，并不见得技术落伍，因而不能断定差距拉大;从第二梯队相比来说，之前国内玩家较少，但比较近几年国内现W-F 4芯片的量产厂商已为数不少。近年来国内更是涌现了众多的W-F初创团队，其中不乏在技术背景、经验积累、运营服务等方面均颇具力的，从整体来说差距应在缩小。 李明认为，经过这些年的积累和产业链环境的变化，从整体来看，国内在W-F 6领域与主流厂商的差距将逐步缩小。技术差距主要体现在IP成熟度、W-F兼容性，以及应用场景中的性能化经验等方面。 对此集微咨询研究总监赵翼也提及，国内芯片厂商的差距体现在算法和频前端方面，但国内近两年在频前端的进步较大，整体差距应没有拉大，但要注意的是W-F的迭代速度加了。 但锐成芯微副总经理杨毅则保持了相异的看法，他说，W-F芯片一直是半导体领域的硬骨头，难度高，投入大，特别是在路由器等高性能应用领域，长期被国际寡头企业垄断，参与的大陆企业厂商极少。 “在目前这一时间点，大陆厂商量产的W-F技术指标水平与国际1厂商W-F5技术水平接近，随着市场对数据吞吐率的需求越来越高，W-F版本即将更新至W-F7，技术门槛越来越高，将在未来一定时间内使得大陆企业与海外企业的差距拉大。”杨毅谨慎地说。 频IP 主要掣肘围绕W-F6的争夺，不得不提及加码的技术挑战。 W-F6芯片包括SC芯片和频前端FEM。SC是高集成度的数模混合CMOS芯片，FEM属于频特殊工艺，差别较大。 对于W-F6芯片的设计挑战，伍微创始人钟林曾发文指出，W-F6芯片研发难点集中于底层协议通信协议+算法，相比W-F4和W-F5，W-F6芯片的底层协议通信协议和算法更加复杂，需多招资深团队、多理解协议、多做测试，提高设计水平。其中，路由器SC涉及多项新技术挑战，研发难度比较高，而且频前端也是难啃的骨头。 杨毅则着重从频层面进行了分析，随着W-F版本更新迭代，对频的要求越来越高，尤其是对其中的CMOS功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。 一位行业资深人士许浩(化)进一步剖析说，W-F6芯片研发甚至与CPU、GPU等不相伯仲，因W-F需集结具有多年数字、模拟、频设计经验以及算法开发的团队，除了要攻克这些难关开发IC之外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS支持等均要全力应对，对国内厂商来说仍将是长征之路。 特别要指出的是，如同任何一个芯片的开发都以IP为基石，W-F6也不例外。以W-F IP为例，主要分为基带和频IP。经过市场的几番洗礼，如今基带IP主要是CEVA供应，频IP厂商C已被NXP收购且不再对外授权，之前I亦有提供W-F5的频和基带IP，但前几年此业务被N并购，目前仅美C等极少数可提供W-F5的频IP，以及新入局的大陆锐成芯微、台湾S-W等提供W-F6的频IP。 在此情形下，如李明所指，国内W-F芯片厂商选择的路径大部分是采购CEVA的基带IP，频IP则主要是通过自研来解决，通过整合MCU、M、电源管理等设计，以速推出芯片导入终端客户。 但如果在W-F6芯片的研发中再走自研道路，真可谓是“道阻且长”。杨毅提及，W-F6因其高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升，而且W-F7标准即将出台，还要考虑融合W-F7的一些指标，这对RF的要求愈加严苛。现有W-F6芯片厂商要搞定W-F6 RF需很长时间，并且投入要以数千万元甚至上亿元，从经济上来说比购买IP更不划算。 “一来频IP不多，授权渠道太少;二来很多觉得RF通过逆向工程可能会有机会，但其这条路很难一直持续。”许浩透露。 可以说，频IP已成为明显的掣肘。瞄准这一需求，大陆的锐成芯微以及台湾S-W相继推出了高性能、低功耗、高可靠性的W-F6 RF IP。“作为一家IP厂商，希望助力W-F6厂商降低开发难度，进一步加产品上市。”杨毅强调。 据业内人士透露，欧美厂商的频IP报价两百五十万美元以上。许浩建议，国内IC设计企业应着重前端发力，通过采用IP来加产品上市时间，尽在W-F芯片量产出货上盈利走向正循环，对和产业发展将更正向。 尽管频IP看似已“破局”，但W-F芯片厂商或仍有担忧。钟林分析说，SC芯片对频有更多考量，频与工艺、制程强相关，不同的工艺和制程，对频指标的影响较大，而数字基带受工艺和制程的影响较小，数字电路的仿真准确性也高，但频仿真则很难保证。IP厂商可以为W-F6芯片厂商提供频IP参考，但整合起来仍需时间。 对此万宇菁也表达了自己的见解，一方面，国内厂商对频IP有市场需求，但与数字IP不同，频IP与工艺强相关，考虑到工艺的不断演进，需频IP厂商提供IP+服务的能力。另一方面，若W-F芯片厂商依赖于第方IP，在产品的持续迭代中会较为被动，从长远来看，头部的W-F芯片厂商或走向自研频IP，这在技术层面将更可控更具竞争力。 从SC芯片厂商的角度出发，李明认为与频IP厂商合作可能适用于部分W-F规格的芯片，对于高性能和复杂的规格则需要基带和RF这两部分有深度整合，以推出架构设计和工艺制程都比较化的W-F6芯片方案。 分兵进击 剩者为王可以说，技术攻关还只是万里长征首步，国内W-F6芯片厂商的“进击”之路仍需从长计议。 从进度来看，李明表示，预计W-F联盟将在2023年底启动W-F7标准的认证，距离2022年9月发布W-F6认证有4年半左右, 一般参与W-F标准制定的大厂都会在新标准正式启动前抢先发布新品，国内走得比较的是华为海思，而且其对W-F7标准的贡献是所有参与者中比较多的，但受制于制裁法产出W-F7芯片。 因而，李明进一步补充到，目前国内其他W-F芯片厂商应着重跟进W-F66E标准, 以推出量产芯片为目标，部分芯片规格上要融合一些W-F7标准的功能。 需要指出的是，W-F芯片有不同的应用领域，涉及智能手机、路由器、物联等，不同的细分应用对W-F6芯片规格亦有不同，加之W-F芯片有不同的组合形式，如纯连接芯片、连接芯片加多媒体应用，以及多种线通信C等均有极大的发展空间，且产品平台及客户导入的难易程度也相差很大，更需分而治之。 从一众“选手”来看，因路由器W-F6芯片研发难度过高，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，大陆研发W-F6端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注频FEM的则有康希、芯百特、伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。 对于取舍之道，李明的观点是，目前W-F6芯片主要出货量集中在手机、笔记本电脑、路由器及关以及流媒体应用上(比如智能电视等)，这几大市场对W-F6芯片的性能要求高，平台合作的绑定性较强，一直以来被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，相对较难。 “大陆的老将新兵均在开发W-F6芯片，因为W-F4 IT市场已被大陆厂商占据大半，预计W-F6 IT也会延续同样的情况，但在中高端规格的W-F6芯片上将面临来在美系特别是台系厂商的竞争，会极大考验初创的技术研发和客户开拓能力，但相信未来几年从易到难一定会取得突破。”李明乐观表示。 对于未来的追赶，杨毅认为，华为海思是大陆芯片企业中少数掌握高性能W-F技术的企业。目前大陆涌现出一批W-F芯片初创企业，技术和资金都具备，在可见的未来，大陆芯片企业能够现在先进W-F芯片研发上的追赶，预计在到五年;要现超越，还需要头部企业扛起大旗。 “以往只有一家一枝独秀，这对行业繁荣及供应链安全来说并不见得是好事。而现在为数众多的芯片进入这一赛道，可谓百舸争流，尽管不可避免地会出现一些泡沫，但也总体上还是有助于行业整体水准的提高。”万宇菁强调，“未来一段时间或仍是百花齐放，但经过竞争和大浪淘沙将来一定会出现整合。W-F芯片作为一个极其复杂的芯片，国内厂商需不断地进行迭代，比较后只有沉下心来，一步步持续演进和迭代，坚持走下去才能现剩者为王。”