荣耀旗舰级芯片，致力带给消费者满配体验

　　荣耀亲选

　　根据此前多方预测，荣耀这家智能手机厂商最 早有望在本月底推出全新的荣耀50系列旗舰，虽然，荣耀手机官方目前还没有开启对该机的正式预热，不过，互联网上关于这款智能手机的爆料已经越来越密集。现在有最 新消息，继全新的"霁风蓝"、“樱语粉”外观渲染图曝光之后，近日，根据多家科技媒体的消息，有数码博主发现疑似该机的机型已获得国内3C认证，这意味着该机距离发布真的不远了。

　　按照介绍，近日疑似有两款隶属于荣耀50系列的机型获得国内的3C认证，从认证页面显示的信息来看，两款机型分别将支持66W、100W的快充规格。结合此前曝光的消息，超大杯版的荣耀50 Pro+将配备100W快充，而荣耀50和荣耀50 Pro则为66W快充。值得注意的是，除了充电规格的曝光，在核心配置上，根据互联网上的最 新爆料信息显示，荣耀50系列将首发高通骁龙7系列处理器，从而和华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的同档次机型展开竞争。

　　一

　　具体来说，从充电规格上来看，荣耀50 Pro+配备的100W快充，自然是目前智能手机市场比较领先的配置。至于66W快充的配置，同样可以满足大部分智能手机用户的使用需求。在2021年的智能手机市场，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，都在努力提升智能手机的快充功率。

　　在处理器上，2021年5月19日，有消息指出荣耀50系列将首发sm7325，关于这颗芯片的参数现在有了进一步信息。sm7325商用名称将命名为“高通骁龙778G”，采用6nm制程工艺，支持100W QC5.0快充协议。

　　二

　　根据互联网上的最 新爆料信息显示，高通骁龙778G采用6nm制程工艺。由此，非常明显的是，在制程工艺上，高通骁龙778G处理器和联发科天玑1100处理器、联发科天玑1200处理器基本一致。换而言之，这几款处理器的综合性能，应该不会存在太大的差距，因为对于一款手机处理器来说，制程工艺起到了重要作用。

　　对于高通骁龙778G处理器来说，CPU部分采用基于A78架构半定制的Kryo 670 CPU，最 高主频为2.4GHz，GPU部分则是Adreno 642L GPU。此前，ARM表示，得益于5nm工艺加持，Cortex-A78架构每核心在相同的1W功耗下，频率可提高至3.0GHz，同功耗下性能提升约20%。在相同性能下，基于5nm工艺生产的2.1GHzCortex-A78 CPU功耗比7nm工艺2.3GHz的Cortex-A77降低50%。

　　三

　　同时，根据互联网上的最 新爆料信息显示，这颗芯片内置X53 5G基带以及Spectra570L ISP，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的FastConnect 6700，还有最 高100W QC5快充协议。高通官方表示，相比 QC4 方案，QC5 的充电效率提升 70%，支持 100W+ 的充电功率，对于一块 4500mAh 的电池，QC5 方案可在 5 分钟内从 0 充至 50%，15 分钟即可完全充满，充电速度提高 4 倍，充电温度则降低 10℃。据悉，QC5 是基于 PD-PPS 协议开发的，充电头采用 USB-C 口输出，允许最 高 20V 地输入电压，通过手机内部串联双电芯实现 100W 的快充，单电芯充电功率则被限制在 45W;支持自适应输入电压、第四代最 佳电压智能协商(INOV4)算法、Qualcomm Battery Saver 电池健康管理以及全新的 Qualcomm 适配器功率智能识别技术。