天鼎与牛共舞：AI带动需求暴增，存储巨头预测它未来目标出货超亿颗

　　据新浪财经，韩国政府周二公布的数据显示，其(ICT)产品出口同比下降4.5%，但内存芯片出口额同比增长1%，为16个月以来首次增长。
　　此外，SK海力士近期透露，预计到2030年公司高带宽内存(HBM)出货量将达到每年1亿颗。
　　与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。最新的HBM3E产品可提供超过1TB/s的数据带宽，具有8Gb/s的I/O速率，缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。受益AI需求催化，HBM用量需求大幅提升。
　　由于HBM高门槛，目前仅海力士、三星和美光稳定供应，据TrendForce数据，2022年三者份额分别为50%、40%、10%。
　　在HBM需求快速增长的背景下，国内厂商有望在相关材料、设备、封测、代理商四个环节受益。
　　江苏天鼎证券投资提醒以上数据、信息均来源市场公开消息，观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担