天鼎投资：荣耀与高通携手，加速在终端侧部署AI大语言模型

　　近日，荣耀与高通达成一项重要合作，双方将基于搭载骁龙移动平台的荣耀终端，深度合作以加速在终端侧部署AI大语言模型。
　　据了解，这是继华为推出鸿蒙4引入盘古AI大模型、小米宣布将小爱同学升级大模型之后，又一家手机企业加入这一行列。对于荣耀而言，此次合作将推动其AI技术更上一层楼，进一步加强端侧AI应用的体验。
　　根据计划，荣耀将把AI大模型引入其终端产品，并借助荣耀AI算法与高通AI引擎、高通AI软件栈以及Qualcomm AI Studio等解决方案的结合，打造更加个人化、人性化且注重隐私保护的端侧个人模型。
　　此次合作不仅意味着终端侧AI能力的进一步发展，也揭示了芯片厂商如高通、联发科等在探索将AI大模型植入端侧的未来趋势。可以预见，随着时间的推移，我们或许会在更多终端设备上看到AI大模型的应用。
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