江苏天鼎：中科赛飞获数千万天使轮融资，加速车规级芯片研发进程

　　近日，中科赛飞广州半导体有限公司宣布完成数千万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将主要用于研发支出，加速车规级芯片的研发进程。
　　中科赛飞是一家车规级数模混合芯片提供商，聚焦于高功能安全的车规级芯片研发。此次融资将有助于公司提升产品技术创新能力，拓展市场份额，为国内新能源汽车行业提供更加可靠、高效的车规级芯片解决方案。
　　未来，中科赛飞将继续加大研发投入，致力于成为国内领先的车规级数模混合芯片提供商，为我国新能源汽车行业的快速发展贡献力量。
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