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[谈股论金] 天鼎与牛共舞:半导体巨头密集布局3D堆叠技术,HBM受关注

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hpyy 发表于 2023-11-21 10:01:59 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 

  据科技媒体报道,台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片)产能,正向设备厂积极追单,预计今年底的月产能约1900片,明年将达到逾3000片,2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。
  另悉,SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。TrendForce认为,高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB,同比增长近60%。SK海力士预测,HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。
  以上数据、信息均来源市场公开消息,观点仅供参考学习,不构成投资建议,操作风险自担

 
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