研究发现元器件封装有哪些

　　在smt贴片加工厂生产中经常可以看到各种元器件，特别是smt打样贴片时有的板子上元器件种类更是繁多，下面靖邦就带大家了解一下各类元器件的基本结构。在人们的关注下汽车电子PCB设计终于成长为人们所需求的那样，为市场而生，为需求而来。深圳市清健电子技术有限公司快速pcb电路板制作打样版生产加工厂家,按时,按质,按量完成交付,满足客户需求,为客户提供从PCBA设计,制板,采购,PCBA贴片生产,smt贴片制造到整机制造等一站式服务商,欢迎了解!https://www.szqjdzjs.com/

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　　 　　1. 元器件封装 　　 　　元器件封装（Package），指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象，是PCBA可制造性设计的基础。 　　 　　2. 表面组装元器件的封装形式 　　 　　smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面 组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类，见图 　　 　　贴片生产中插装元器件的封装形式插装元器件（Through Hole Component，简称THC）的封装，如果按引线的结构类型分类，主要有四大类，即轴向引线、径向引线、单列直插和双列直插（DIP）， 见图 　　 　　pic 　　 　　3. 缩略词说明 　　 　　（1） BGA，即Ball Grid Array的缩写，可译为球栅阵列封装，其焊端为焊料球并以阵列形式布局在封装的底部，球栅阵列封装包括全阵列与周边阵列，标准的球中心距有1. 50mm、 1. 00mm、0. 80mm、0. 65mm、0. 50mm、0. 40mm和0. 35mm。 　　 　　pic 　　 　　（2）BTC，即Bottom Termination Component的缩写，可译为底部面端封装，其焊端为平面且布局在封装的底面。BTC类封装包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP等封装形式。 　　 　　（3）QFN，即Quad Flat No- Lead Package的缩写，可译为方形扁平引脚封装，其焊端 为 平面并布局在封装底面四边。 　　 　　（4）LGA，即Land Grid Array的缩写，可译为焊盘栅格阵列封装，其焊端为平面并以阵列形式布局在封装的底部。 　　 　　（5）SON，即Small Outline No- Lead的缩写，可译为小外形引脚封装，其焊端为平面并 布局在封装底面两边。 　　 　　（6）MLP， 即Micro Leadframe Package的缩写，可译为微引线框架封装，其焊端为平面并布局在封装底面四边，可以理解为小尺寸的QFN。