武汉研发出新能源汽车焦点芯片 4月量产

制图 刘岩

长江日报讯（记者李金友 通讯员龚彦芫）东风公司不但造车，还造汽车芯片模块。19日，长江日报记者从东风汽车团体公司旗下的智新半导体有限公司获悉，年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产物可冲破外洋把持、替换入口。

此时，正值芯片短缺向环球汽车财产伸张。自2020年12月下旬起，因汽车芯片短缺，大众、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等六大车企开启环球减产筹划，部门工厂临时停产。

智新半导体研发、生产的汽车芯片模块，被称为功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控体系上的焦点零部件之一，直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等焦点指标，被称为新能源汽车的“最强盛脑”。

据先容，汽车上利用的芯片，按功能可分为两类：功率芯片和功能芯片。功率芯片，即IGBT芯片，应用于电控、电驱体系；功能芯片，雷同于手机芯片，应用于智能网联、主动驾驶等。

中国新能源汽车产销量一连五年位居天下首位，2020年新能源汽车产销量超130万辆，但国内电动汽车勤奋率半导体模块恒久依靠入口，近80%的市场份额被英飞凌、法雷奥、三菱电机等西欧日企业把持。

中国工程院院士孙逢春日前指出，没有自主可控的汽车芯片，我国智能网联新能源汽车将重蹈合资车覆辙。

IGBT模块计划和制造工艺难度极高，被誉为“电动汽车焦点技能的珠穆朗玛峰”。现在，国内仅有3家厂商具备汽车勤奋率半导体模块的研发、制造本领，智新半导体有限公司即为此中之一。

“从国外入口功率半导体模块，不但代价高，而且供货不稳固，随时都有大概被‘断供’”。智新半导体有限公司实行副总司理董鸿志先容，为改变被动局面，东风与中国中车互助，2019年合资组建智新半导体，在东风新能源汽车财产园建立功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和贩卖功率半导体模块，以替换入口。

19日，长江日报记者在东风新能源汽车财产园一号园区内看到，智新半导体占地约6000平方米的功率半导体模块生产车间纤尘不染，工作职员重新到脚全副武装。

这条功率半导体模块生产线已完成安装、调试，正在举行小批量试生产，模块的试验、验证同时举行，预计4月量产。据悉，“东风造”功率半导体模块的总体性能，与国外同类产物相称，代价却比入口自制一半。

我国汽车销量占环球30%

汽车芯片自给率不到10%

据相识，汽车上利用的芯片分为功率芯片、功能芯片两大类，共有100多种，从转向到通讯，从速率调解到动力传输，这些芯片可以资助控制统统。

我国是环球最大汽车市场，汽车销量占环球30%，但汽车芯片自给率不敷10%。有关数据表现，2019年，我国车用芯片入口率超90%，先辈传感器、车载网络、三电体系、底盘电控、ADAS、主动驾驶等关键体系芯片过分依靠入口。此中，电动汽车中代价仅次于动力电池的IGBT，98%以上必要从国外入口，且代价是国外的1.2倍至1.8倍。

车规级功率芯片，即IGBT芯片，用于新能源汽车的电控、电驱体系，现在仅有比亚迪、智新半导体、斯达半导体等3家厂商具备计划、研发和制造本领。

比亚迪在国内车企中较早结构汽车芯片，现在具备了车规级功率芯片的计划、制造本领，但其出货量与英飞凌等国外厂商差距巨大。此次大部门车企面对芯片短缺困局时，比亚迪表现自产芯片不但可以自足，还“有余量外供”。比亚迪客岁9月披露的数据表现，其IGBT功率半导体模块累计装车凌驾100万辆。

在汽车芯片中，利用量最大的是功能芯片。这类芯片雷同于手机芯片，利用于车载网络、主动驾驶、智能网联等关键体系，比年来崛起了北京地平线、芯驰科技等制造商。此中，由地平线计划研发的芯片客岁装配了16万辆汽车，本年预计装配100万辆。

吉祥团体旗下的亿咖通科技，在汽车芯片范畴也有突破。落户武汉开辟区的湖北亿咖通已形成四大序列、多款焦点产物的汽车芯片矩阵。此中，车载芯片E01 SoC把汽车芯片与手机芯片的性能差距拉近至3年，搭载这一芯片的车联网主机已大规模在武汉实现量产，自主研发的第二代汽车芯片E02 SoC本年将在武汉量产，它的盘算处置惩罚本领比第一代提拔4倍。

由亿咖通和Arm中国共同出资建立的芯擎科技，在武汉设立总部，将研发制造从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片。据芯擎科技CEO汪凯先容，来岁芯擎科技将推出首款7纳米高性能智能座舱车规级处置惩罚器芯片，2022年将推出首款主动驾驶芯片。

（长江日报记者李金友）

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别自制一半了，别总是再提倡质优价廉了，这概念对别的企业压力很大，哈哈哈哈哈代价别一半，低三分之一已经很牛逼了。质量才是硬气力。

那么多价研发，真浪费。一家研发多家投资，才好。

比亚迪

放心 随处是电动车