荣耀X40 GT将搭载13层立体散热系统 总散热面积超大

　　荣耀开发者后台

　　独 立后的荣耀，在半年时间内迅速完成了渠道整合，开始了新战略的实施阶段，在新目标指导下，作为新荣耀首 款高端旗舰的 Magic 系列也蓄势待发。而在昨天，这款高端旗舰再度传出重磅消息，荣耀 CEO 赵明在 2021 高通技术与合作峰会透露 ——Magic 系列将被重新定义为荣耀向 极 致科技致敬的产品，下一款产品命名为 Magic3，并且将会采用高通最 领先的旗舰芯片。

　　荣耀 Magic 系列一直都是“传奇”的存在，首 代 Magic 开创了人工智能手机的先河，第二代 Magic 更是实现了超高屏占比，超前设计带来了十足的未来感。“不鸣则已一鸣惊人”，沉寂两年后的 Magic 再度回归，这其中之一的大招，就是深度合作高通最 顶 级芯片。虽然具体型号未定，但根据目前高通芯片发布节奏可以猜到，荣耀 Magic3 采用的顶 级芯片不出意外就是骁龙 888+，如果猜测为真，那么这将是骁龙 888 + 的首 次亮相，当然这也就意味着荣耀 Magic3 首 发骁龙 888+。

　　荣耀突破“麒麟护城河“，芯片同赛道考验真实力

　　盘点市面上已发旗舰机型，小米 11Ultra、Find X3 Pro 等产品都无一例外采用了高通处理器。过去荣耀依托于华为体系，旗舰机搭载的都是麒麟芯片，得益芯片自主研发，因此可以基于最 底层做一些优化，智能手机用户体验更佳，这也让其他手机厂商认为和荣耀竞争，并不是在同一赛道上。

　　这一次，如果荣耀首 发高通最 顶 级芯片，那么就意味着荣耀也将加入同一芯片赛道上、在高端智能手机市场同场竞技。好比一场考试，同样的题目，谁考的分数最 高，也就代表谁最 有实力。相同平台下，能力和技术成为冲击高端制胜关键。

　　高通“首 选”荣耀，背后原因或看中其底层优化能力

　　那么为什么高通这次选择了荣耀?背后原因与逻辑更加引人深思。在笔者看来，首 先也是最 重要的一点是，高通看上了荣耀背后的底层技术、研发团队以及强大的优化能力。

　　骁龙 888 芯片虽然强，但是能完全 hold 住这颗芯片的品牌并不多，也导致了目前已发旗舰略有翻车事件发生，从而一定程度影响了高通高端芯片的口碑。

　　赵明谦称荣耀是最 大的创业公司，但事实上荣耀的技术实力是 TOP 级。研发是立身之本，独 立后的荣耀 8000 多名员工，其中有一半是研发人员。荣耀继承了华为最 优质的技术、人才。

　　荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀的研发团队有很多人参与了华为最 早的芯片孵化过程，他们对芯片底层非常了解，基于同样的芯片、同样的硬件，荣耀能做到比其他的厂家能够优化 10% 到 15% 的水平。而在今天的采访中赵明也再次提到荣耀的优化能力，表示荣耀会把原来在麒麟芯片上独 有的性能和设计移植到高通芯片上，并以 GPU Turbo 举例，GPU TurboX 就是跨平台的 GPU Turbo 的解决方案。