全新荣耀60已经准备就绪，也将正式起航

　　荣耀60尺寸

　　作为国内智能手机市场最 具代表性的品牌之一，荣耀自去年11月17日正式从华为体系独 立出来之后，其一举一动都备受业内关注，包括其研发体系、供应链管理、渠道市场拓展以及产品布局等一系列问题都亟待重塑。经过半年多的整合，荣耀已经准备妥当。就在今年的高通技术与合作峰会上，荣耀总裁赵明也作为唯 一终端厂商代表上台发言，这已经向外界释放一个显著信号，全新荣耀已经准备就绪，也将正式起航。

　　荣耀总裁赵明接受媒体采访

　　而就在参加完高通活动之后，赵明也马不停蹄地赶到高通活动会场旁边的酒店，第 一时间接受各家媒体的采访，进一步回答关于新荣耀接下来的产品布局、渠道重建等外界最 为关系的问题。

　　关于芯片困局：与高通达成战略合作，芯片供货不是问题

　　在本次高通峰会上，荣耀与高通双方官宣将达成全面战略合作关系，这也意味着高通对荣耀将恢复全面供货，同时荣耀还官宣，即将发布的数字旗舰荣耀50将首 发高通全新骁龙778G芯片平台。但在这背后，双方其实已经在密切沟通。据赵明透露，此次骁龙778G芯片平台，从双方签订协议到拿到芯片相关资料，荣耀研发人员用5个月时间就完成各方面调试整合，从而将该芯片运用到即将发布的荣耀50系列上。

　　在赵明看来，这次新品芯片端的研发进度远远领先其他合作伙伴，后续芯片的前期供应也将有巨大优势。当然，未来芯片困局的解决，核心还是要靠像高通、联发科、紫光展锐这样的战略合作伙伴的支持。对于荣耀来讲，今年下半年的芯片供应将不会有什么问题。

　　同时，赵明还坦言，今年4月是荣耀历史上最 黑暗的时候。他相信，从5月份以后，荣耀出货量以及市场份额都将会呈现突飞猛击的增长，荣耀也将重回舞台中央。

　　而谈及与高通的合作，赵明显得信心满满，他表示，荣耀研发团队其实是从芯片底层创新开始，区别于其他友商，荣耀拥有重新进行芯片SOC战略调整的能力，比如荣耀清楚芯片哪些频段、哪些进程、哪些核心该用什么样的调度方式，对于消费者日常使用场景是最 优的。拿到芯片只是第 一步，关键是你能不能用好。

　　顺便，赵明也透露称，像早些年基于麒麟芯片平台很多独 家的创新技术，比如GPU Turbo、Link Turbo等技术都将迁移到全新的高通骁龙平台上。