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小米15Pro全新设计曝光:全等深四微曲屏幕与龙晶玻璃2.0 ...
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小米15Pro全新设计曝光:全等深四微曲屏幕与龙晶玻璃2.0,搭载徕卡三摄系统
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DeGe
发表于
3 天前
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中华网10月24日消息:小米今日正式公布了小米15Pro的外观设计。手机正面配备了全纵深四维微曲面屏幕,并覆盖有小米龙晶玻璃。 2.0,提供更好的耐磨性。手机中框采用四曲面金属材质,背面采用陶瓷镜片DECO设计。整体重量比例接近50:50,重量213g,厚度薄至8.35mm,保证握持舒适。
小米15Pro的后置摄像头为徕卡三摄系统,潜望式长焦镜头位于左下角。据悉,小米15Pro将搭载索尼50兆潜望式长焦摄像头,支持5倍光学变焦。
这款手机将搭载高通骁龙8至尊版处理器,采用台积电3nm工艺制程。 CPU包含2个主频高达4.32GHz的超级核心和6个主频为3.53GHz的性能核心。官方数据显示,Oryon CPU的单核和多核性能较第三代骁龙8分别提升45%。GPU方面,骁龙8至尊版采用Adreno8系列GPU,主打主频1.1GHz,性能提升40%。
小米15系列还将推出全新Thermal OS2系统。此外,小米15全系支持超声波屏幕指纹解锁。亮屏解锁速度提升25%,熄屏解锁速度提升50%,提供更好的用户体验。
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小米15Pro
全等深四微曲屏幕
龙晶玻璃2
高通骁龙8至尊版
超声波屏幕指纹解锁
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